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CoWoS 是台积电开发的先进封装技术，全称为基板上的晶圆上芯片。这种技术通过硅中介层将多个芯片集成在一起，然后安装到基板上，实现了更高的集成度和性能。
CoWoS 技术的核心是硅中介层，它作为芯片间的桥梁，提供高密度的互连通道。通过这种设计，不同功能的芯片可以实现超短距离的高速通信，大大降低了信号延迟和功耗，同时支持不同工艺节点的芯片集成在同一封装中。
相比传统封装技术，CoWoS 具有显著优势。它能实现更高的集成密度，将多个芯片紧密集成在一起。更短的互连距离带来更低的信号延迟和功耗。同时，CoWoS 支持异构集成，可以将不同工艺节点和功能的芯片组合在同一封装中，大幅提升整体系统性能。
CoWoS 技术在多个高端应用领域发挥重要作用。在高性能计算领域，它能将处理器和高带宽内存紧密集成。在人工智能芯片中，CoWoS 实现了计算单元与存储单元的高效连接。此外，在图形处理器、网络处理器和5G基站芯片等领域，CoWoS 都提供了关键的封装解决方案。
CoWoS 技术正在持续发展演进。从2015年的第一代CoWoS技术开始，台积电不断推出更先进的版本。未来的发展方向包括更高密度的硅中介层、支持更多芯片的集成、3D堆叠技术的进步，以及更好的热管理方案。随着技术成熟和成本降低，CoWoS将扩展到更多应用领域，成为先进封装的重要技术。