芯片制造概述

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芯片制造是现代科技的核心工艺，它将复杂的电路设计转化为实际可用的集成电路。这个过程极其精密，需要在无尘环境中进行数百道工序。一片硅晶圆上可以制造出数千个芯片单元，每个芯片都包含数十亿个晶体管。 芯片制造的第一步是设计阶段。工程师使用专业的EDA软件设计复杂的电路图，包括数十亿个晶体管的布局和连接。设计完成后，需要制造光刻掩膜，这些掩膜就像模板一样，将电路图案转移到硅晶圆上。现代芯片制程已经达到3纳米级别，精度要求极高。