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PCB拼版设计是现代电子制造中的重要工艺。它将多个相同或不同的PCB单板组合在一个大板上，主要目的是提高生产效率、降低制造成本、便于SMT贴片和测试，同时减少材料浪费。通过合理的拼版设计，可以显著提升整个生产流程的效率。
PCB拼版有两种主要方式。第一种是V割，适用于板边没有元器件的情况，成本较低但分板时容易产生应力。第二种是邮票孔或桥连方式，适用于板边有元器件或异形板，分板应力相对较小，但需要设计连接点和孔，成本略高。选择哪种方式主要取决于PCB的设计和元器件布局。
板间距和工艺边是拼版设计的重要参数。板间距方面，V割通常为零毫米，因为V槽本身有宽度；邮票孔方式需要2到5毫米的桥连宽度。工艺边宽度通常为5到10毫米，设置在拼版四周，主要用于SMT贴片机的夹持和传输，确保生产过程的稳定性。
定位点和工艺孔是确保拼版精确加工的关键要素。光学定位点用于SMT设备的精确定位，通常在拼版对角或三点设置，采用圆形焊盘设计，无阻焊开窗，周围不能有元件干扰。工艺孔用于设备和测试夹具的定位，直径通常为3到4毫米，至少设置2个，位置在工艺边上。
总结PCB拼版设计的关键要点：首先要根据元器件布局选择合适的拼版方式，合理设置板间距和工艺边尺寸，正确配置光学定位点和工艺孔，同时考虑元件方向和测试需求，最后要与制造商沟通确认具体的工艺要求。掌握这些要点，就能设计出高效可靠的PCB拼版。