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MCP，即多芯片封装，是一种先进的半导体封装技术。它将多个独立的集成电路芯片集成到同一个封装外壳内。与传统的单芯片封装不同，MCP可以在一个封装中集成处理器、内存、闪存等多种功能芯片，从而提高系统集成度，缩小体积，降低功耗。
MCP的实现原理主要包括三个关键技术。首先是芯片堆叠技术，将多个裸芯片垂直堆叠起来。其次是互连技术，包括引线键合、倒装芯片和硅通孔技术，其中硅通孔是实现真正三维封装的关键。最后是封装基板，为芯片提供放置平台和互连布线。通过这些技术，不同功能的芯片可以在封装内部紧密连接。
MCP技术在多个领域有广泛应用。在移动设备中，智能手机和平板电脑将处理器、内存和闪存集成在一个封装中。物联网设备利用MCP实现小巧低功耗的解决方案。可穿戴设备如智能手表在极其有限的空间内集成多种功能。存储产品将控制器和多个闪存芯片集成形成高容量模块。汽车电子也广泛采用MCP技术提高系统可靠性和集成度。