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这个问题的前提存在误解。实际上，小米不能制造3纳米芯片，华为也不能制造3纳米芯片。在芯片产业中，通常分为设计和制造两大环节。小米和华为都只是芯片设计公司，它们自己不拥有制造最先进芯片所需的尖端晶圆厂。全球只有少数几家公司，如台积电、三星和英特尔，拥有制造3纳米等先进工艺芯片的能力。
芯片制造是一个极其复杂、昂贵且技术门槛极高的产业。建设一座先进的晶圆厂需要投资数百亿美元，需要购买极其昂贵的光刻机等设备，其中最先进的极紫外光刻机价格超过1.5亿美元一台。此外，还需要数千名高精尖技术人才和数十年的技术积累与经验。正因如此，全球只有台积电、三星、英特尔等少数几家公司拥有制造3纳米等先进工艺芯片的能力。
小米作为一家科技公司，采取了灵活的芯片策略。它设计了部分专用芯片，如澎湃系列，用于特定功能。但对于手机的主要处理器，小米依赖高通、联发科等芯片设计公司。这些芯片最终由台积电或三星等代工厂制造。小米专注于特定功能芯片的设计，而不是全面进入芯片制造领域。因此，小米不具备制造3纳米芯片的能力，而是通过与合作伙伴的合作来获取先进芯片。
华为拥有世界一流的芯片设计能力，其麒麟系列芯片曾经与苹果、高通等公司的顶级芯片相媲美。然而，由于美国的制裁，华为被切断了获取制造先进芯片所需关键设备的渠道，如荷兰ASML公司的极紫外光刻机。同时，华为也无法使用台积电等最先进代工厂的服务。因此，尽管华为能够设计出先进芯片，但目前只能依靠中芯国际等国内厂商使用相对落后的14纳米等工艺进行生产，无法找到能为其制造3纳米等尖端工艺芯片的代工厂。
总结一下，小米和华为都不能自己制造3纳米芯片。芯片产业通常分为设计和制造两大环节，全球只有台积电、三星等少数几家公司拥有制造3纳米等先进工艺芯片的能力。小米作为芯片设计公司，通过与高通、联发科等合作伙伴获取先进芯片。而华为虽然拥有世界一流的芯片设计能力，但由于美国的制裁，无法使用台积电等最先进代工厂的服务，因此无法获得3纳米等最先进工艺的芯片。问题的本质不在于小米能造而华为不能造，而是两家公司都不能自己制造3纳米芯片，区别在于华为受到了制裁的影响。